存儲產(chǎn)業(yè)的反轉進度不僅讓下游終端產(chǎn)業(yè)措手不及,存儲產(chǎn)業(yè)內(nèi)也頗有詫異。近期,包括三星、西部數(shù)據(jù)等不少上游存儲供應商陸續(xù)宣布,考慮到當前產(chǎn)品緊俏,將對多種存儲類型提出漲價。
本輪存儲周期扭轉的源頭,正是自2023年下半年開始,上游存儲供應商通過持續(xù)減產(chǎn),加速推動產(chǎn)業(yè)鏈供需走向平衡。全存儲產(chǎn)業(yè)鏈公司的業(yè)績復蘇也隨后開啟。
21世紀經(jīng)濟報道記者綜合觀察發(fā)現(xiàn),在目前已經(jīng)發(fā)布財報的存儲器產(chǎn)業(yè)鏈中,主流頭部公司基本在2023年四季度開始業(yè)績實現(xiàn)扭轉向好現(xiàn)象,驅動凈利潤回正。也正因2023年一季度的財務數(shù)據(jù)基數(shù)過低,部分已經(jīng)發(fā)布2024年一季報的公司,其業(yè)績實現(xiàn)大幅躍升。
隨著AI大模型和下游市場逐漸恢復,在上游尚未全面增產(chǎn)條件下,庫存緊俏正逐漸成為一個需要注意的命題。群智咨詢(Sigmaintell)半導體事業(yè)部資深分析師王旭東告訴21世紀經(jīng)濟報道記者,據(jù)調(diào)查,目前存儲產(chǎn)品短缺主要是HBM(高帶寬內(nèi)存,主要為滿足GPU芯片需求)產(chǎn)品。上游原廠將針對HBM產(chǎn)品提高其產(chǎn)能利用率,會將部分DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)產(chǎn)能轉化為HBM,應對HBM的短缺問題。預計HBM的短缺情況將在今年底或者2025年第一季度出現(xiàn)緩解。
不過多名存儲產(chǎn)業(yè)內(nèi)部人士都向記者強調(diào),AI大模型對智能終端產(chǎn)業(yè)鏈的帶動效應,不僅在于某一個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的驅動,在現(xiàn)階段更需要從硬件到軟件,全產(chǎn)業(yè)鏈共同推進。
2023年四季度存儲產(chǎn)業(yè)業(yè)績實現(xiàn)轉折,主要來自于渠道端庫存逐步走向健康狀態(tài);加上上游存儲供應商強勢提出漲價,以期逐漸回補凈利潤扭轉所帶動。從多家上市公司財報中可見端倪。
瀾起科技財報顯示,2023年公司沒有經(jīng)歷過虧損季度,公司歸母凈利潤在2023年三季度開始率先大幅提升(環(huán)比增144.47%),四季度進一步延續(xù)。到2024年一季度預計凈利潤同比增速達到驚人的9.65倍-11.17倍。
但需要指出的是,同比增速在兩個不同行業(yè)周期內(nèi)不太具備可比性,更何況存儲產(chǎn)業(yè)被公認是半導體行業(yè)中極大波動的細分產(chǎn)業(yè)。
庫存也有較大改善。公告指出,2023年第三季度末瀾起科技存貨賬面價值為6.33億元,已連續(xù)兩個季度降低,較第一季度末減少22.75%。截至2023年底,公司存貨賬面價值4.82億元,相比第一季度降低41.1%。
2023年正值行業(yè)庫存高企階段,該公司一季度業(yè)績是2022年以來偏低水平,期內(nèi)營收同比下滑53.41%、歸母凈利潤同比下滑93.56%。倘若比較瀾起科技2022年一季度的業(yè)績(營收9億元、歸母凈利潤3億元)可見,2024年一季度的財務數(shù)據(jù)(營收7億元、歸母凈利潤2億元左右)正在接近當時水平。
德明利是在2023年第四季度歸母凈利潤開始回正,期內(nèi)季度營收為近8億元,環(huán)比增速幾乎翻番(三季度為3.9億元);朗科科技在2023年第三和第四季度尚未扭虧,但歸母凈利潤已經(jīng)在逐漸爬升,從二季度由盈轉虧0.27億元,到四季度虧損0.07億元。
不同公司具體業(yè)績表現(xiàn)各有差異,源于公司面向的下游市場和定位不同。不過存儲產(chǎn)業(yè)鏈公司不約而同提到了2023年第四季度的轉折點。
德明利公告顯示,隨著市場價格在2023年三季度以來開始回暖,公司綜合毛利率逐步得到修復,第一至第四季度綜合毛利率分別為5.87%、-1.71%、5.90%、32.55%。
江波龍業(yè)績預告指出,2023年第四季度公司預計營收在35億-40億元,同比上升超過100%,環(huán)比上升超過20%;當季度實現(xiàn)扭虧為盈。
佰維存儲業(yè)績快報顯示,2023年四季度以來,存儲器市場出現(xiàn)復蘇,手機等領域需求有所恢復,四季度實現(xiàn)營業(yè)收入約15億元,同比增長86.90%、環(huán)比增長53.56%;毛利率環(huán)比回升13.51個百分點。四季度虧損主要受股份支付、存貨減值等影響。
普冉股份在2023年業(yè)績預告中提到,第四季度開始,隨著消費電子產(chǎn)品等下游需求逐漸恢復,以及公司積極拓展市場份額策略行之有效,公司產(chǎn)品出貨量及營業(yè)收入同比2022年有所上升。存貨方面,2022年公司存貨賬面價值6.7億元為歷史高點,2023年下游市場景氣度尚未全面恢復,2024年內(nèi)將計提資產(chǎn)減值損失1.1億元。
伴隨存儲產(chǎn)業(yè)逐漸復蘇的同時,供需關系也在變化。集邦咨詢近日指出,目前在NAND Flash行業(yè),今年三月起僅鎧俠和西部數(shù)據(jù)率先將產(chǎn)能利用率恢復至近九成,其余業(yè)者均未明顯增加投產(chǎn)規(guī)模。DRAM領域供應商此前已有所提高產(chǎn)能利用率,不過由于今年整體需求展望不佳,外加此前已大幅漲價,預計庫存回補動能將逐漸走弱。
行業(yè)間已經(jīng)有觀點指出,有警惕因為存儲過分漲價,可能會抑制下游需求釋放的情形出現(xiàn)。
有手機廠商高管對21世紀經(jīng)濟報道記者直言,以前對1TB大內(nèi)存普及比較積極,目前會結合實際應用需求來推進大內(nèi)存,將更側重于推動512GB內(nèi)存普及。“去年已經(jīng)有心理準備今年供應鏈會漲價,但內(nèi)存漲價速度還是超出了預期。”
對于由此可能對存儲產(chǎn)業(yè)帶來的變化,王旭東對記者指出,“上游存儲顆粒漲價,會令下游存儲模組廠商面臨成本上漲壓力,但在存儲價格持續(xù)上漲的情況下,可以部分抵消成本上漲所帶來的影響,相對存儲價格下跌時壓力要小。”
他進一步分析,根據(jù)群智咨詢統(tǒng)計,2024年第一季度存儲價格比2023年第四季度環(huán)比約有20%漲幅。隨著原廠在2024年第一季度開始盈利,經(jīng)營壓力有所緩解,以及原廠逐步提升存儲的稼動率,在需求沒有明顯增長情況下,存儲的價格漲幅預計會從2024年第二季度開始逐漸收斂至10%左右。
從下游需求看,可以簡單分為與AI相關存儲、通用型存儲兩大類。考慮到AI相關存儲市場需求目前占比僅在個位數(shù)百分比波動,市場的復蘇多來自于通用型存儲產(chǎn)業(yè)的庫存修復,后續(xù)增速如何則要看下游終端需求表現(xiàn)情況。
AI大模型無疑是本輪存儲新周期的一個主要發(fā)力點。但目前階段看,最受AI大模型帶動的存儲產(chǎn)品是HBM,即為匹配GPU高速計算需要的一種特殊DRAM存儲類型。
考慮到目前全球HBM供應商主要來自韓國(SK海力士、三星)和美國(美光),中國存儲廠商在其中還難以獲得發(fā)展空間。但由AI需求所帶動的存儲產(chǎn)業(yè)鏈卻并非沒有機會。
“存儲是一個產(chǎn)業(yè)鏈,需要DRAM也需要匹配NAND Flash才能讓數(shù)據(jù)真正運轉起來。因此我們認為,AI大模型雖然看起來跟NAND Flash之間沒有關系,但也會帶動更大容量和傳輸速度類產(chǎn)品的需求。”一名存儲廠商高管對21世紀經(jīng)濟報道記者表示,此外也考驗廠商的研發(fā)。相比成本更高的DRAM,如何強化NAND Flash在大模型中的能力是當前需要思考的方向。
王旭東對21世紀經(jīng)濟報道記者分析,AI大模型的興起,對低功耗、高帶寬、大容量、高速率的DRAM提出了更高需求,也將帶來更多的數(shù)據(jù)存儲需求。“比如手機上將采用LPDDR5/5X 12GB以上容量的DRAM產(chǎn)品,以及服務器和PC上使用的DDR5和HBM的產(chǎn)品,此輪AI大模型浪潮,將助推國內(nèi)的存儲廠家以及封測廠家在先進存儲技術產(chǎn)品上的研發(fā)進度。”
從已經(jīng)發(fā)布財報的公司中也可見,滿足這些快速傳輸需求的存儲產(chǎn)品,其市場需求更高、成長動能也更足。
瀾起科技財報顯示,2023年受全球服務器及計算機行業(yè)需求下滑導致的客戶去庫存影響,公司DDR4內(nèi)存接口芯片與津逮?CPU出貨量較2022年同期明顯減少。隨著DDR5內(nèi)存接口芯片出貨量占比提升,公司互連類芯片產(chǎn)品線毛利率較2022年有所提升。
由于產(chǎn)品技術難度和性能的提升,DDR5內(nèi)存接口芯片價值量較DDR4世代明顯增加,同時由于DDR5內(nèi)存模組新增若干配套芯片,行業(yè)市場規(guī)模進一步擴大。公司正持續(xù)受益于內(nèi)存模組市場由DDR4向DDR5迭代升級帶來的成長紅利。
完整的計算邏輯實際上包含計算-運輸-存儲三大鏈條,對于存儲廠商來說,還能在“數(shù)據(jù)運輸能力”方面需求發(fā)力點。例如近期存儲市場火熱的CXL技術就屬于這一類。不過有國內(nèi)存儲業(yè)內(nèi)人士對記者坦言,該技術路線還在較早發(fā)展階段,更需要結合客戶需求推出定制型應用,因此未必很快進入大規(guī)模生產(chǎn)階段。
瀾起科技財報中則提到,未來“運力”是提升AI系統(tǒng)整體性能的關鍵,公司聚焦“運力”需求,布局了一系列高速互連芯片解決方案,包括PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD、MXC等多款芯片。2023年8月,瀾起的MXC芯片通過了CXL聯(lián)盟的數(shù)十項測試,成為全球首家通過測試的內(nèi)存擴展控制器產(chǎn)品。
由于當前依然是AI大模型的發(fā)展初級階段,其一方面對存儲產(chǎn)業(yè)提出的要求本身與存儲產(chǎn)業(yè)迭代邏輯相契合;但另一方面,更多技術路線需要產(chǎn)業(yè)鏈公司持續(xù)投入研發(fā),更關鍵是要與軟硬件產(chǎn)業(yè)鏈形成深入?yún)f(xié)作,真正推出適配大模型的應用落地,才能實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈共榮。