在當(dāng)今這個(gè)科技迅速進(jìn)步的時(shí)代，芯片半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)的基石，正在經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的變革和發(fā)展。

如果說(shuō)數(shù)據(jù)是21世紀(jì)的石油，那么芯片無(wú)疑就是驅(qū)動(dòng)這個(gè)時(shí)代的引擎，近年來(lái)，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片作為信息產(chǎn)業(yè)的基石，其戰(zhàn)略地位愈發(fā)凸顯，甚至被譽(yù)為“工業(yè)糧食”。

2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額預(yù)計(jì)在366億美元，占全球市場(chǎng)的份額為34.45%，已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。預(yù)計(jì)到2027年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到657.7億美金

2024年初，重慶、成都、山東、上海等多個(gè)地方相繼發(fā)布了推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的新政策。例如，成都高新區(qū)推出了全新升級(jí)版的《集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，在補(bǔ)貼力度上進(jìn)一步提升，最高補(bǔ)貼金額可達(dá)4000萬(wàn)元。這一系列政策的出臺(tái)，無(wú)疑為半導(dǎo)體行業(yè)注入了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力。

隨后央行不僅下發(fā)了5000億元的科技創(chuàng)新貸款，并且由六大行組建的大基金三期也開始逐漸落地，要知道此次成立的大基金三期可是比前兩次的總和還要多，并且撬動(dòng)的社會(huì)資金更是高達(dá)上萬(wàn)億元。

隨著宏觀經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)步復(fù)蘇和政策的持續(xù)支持，半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了行業(yè)周期的業(yè)績(jī)低迷期后，正迎來(lái)顯著的業(yè)績(jī)反轉(zhuǎn)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入新周期，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料等上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)有著巨大的帶動(dòng)作用。因此，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備有望迎來(lái)一輪新的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，再加上原本的替代需求，后續(xù)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的發(fā)展極為值得期待。

上海貝嶺

公司針對(duì)國(guó)家電網(wǎng)、南方電網(wǎng)的招標(biāo)市場(chǎng)，主要提供國(guó)網(wǎng)單相多功能計(jì)量芯片、單相SoC芯片、液晶驅(qū)動(dòng)(LCD)芯片、485接口芯片、DCDC及LDO電源芯片、MBUS芯片、低溫漂實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)芯片等計(jì)量核心及周邊配套產(chǎn)品。公司已經(jīng)初步形成了以電能計(jì)量、電源電路、通信電路三大產(chǎn)品線為主的產(chǎn)品布局，并成為國(guó)內(nèi)10大設(shè)計(jì)企業(yè)之一。

中晶科技

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料及其制品的研發(fā)，生產(chǎn)和銷售。公司作為專業(yè)的高品質(zhì)半導(dǎo)體硅材料和半導(dǎo)體功率芯片及器件制造商，是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)成員單位，是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員單位，在半導(dǎo)體硅材料和半導(dǎo)體功率芯片及器件制造領(lǐng)域擁有多項(xiàng)核心技術(shù)和專利。

明微電子

司是一家主要從事集成電路研發(fā)設(shè)計(jì)，封裝測(cè)試和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，一直專注于數(shù)模混合及模擬集成電路領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，公司始終堅(jiān)持以自主創(chuàng)新的研發(fā)，持續(xù)的技術(shù)積累不斷推出有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品。公司在專注主業(yè)的同時(shí)較早地布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，與多家上游晶圓供應(yīng)商形成長(zhǎng)期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系。

寒武紀(jì)

公司能為云端，邊緣端，終端提供全品類系列化智能芯片和處理器產(chǎn)品，是同時(shí)具備人工智能推理和訓(xùn)練智能芯片產(chǎn)品的企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)少數(shù)具有先進(jìn)集成電路工藝（如7nm）下復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)之一。公司研發(fā)的寒武紀(jì)1A處理器是全球首款商用終端智能處理器IP產(chǎn)品，思元100（MLU100）芯片是中國(guó)首款高峰值云端智能芯片。

北京君正

公司的集成電路產(chǎn)品根據(jù)產(chǎn)品功能和應(yīng)用領(lǐng)域主要分為四類，微處理器芯片，智能視頻芯片，存儲(chǔ)芯片，模擬與互聯(lián)芯片。公司在計(jì)算技術(shù)方面擁有較強(qiáng)的技術(shù)能力，相關(guān)芯片產(chǎn)品在計(jì)算能力方面不斷提高，同時(shí)，公司近幾年來(lái)芯片產(chǎn)品的AI算力不斷提高，AI算法技術(shù)不斷豐富，很好地滿足了市場(chǎng)對(duì)這兩類芯片在AI性能方面的需求。