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2023世界半導(dǎo)體大會上臺積電展示的300毫米晶圓（來源：鈦媒體App編輯拍攝）
在當(dāng)前全球經(jīng)濟走弱、中美芯片競爭和全球半導(dǎo)體行業(yè)下行周期等背景下，國內(nèi)芯片行業(yè)面臨巨大承壓。
7月20日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康在2023世界半導(dǎo)體大會上透露，據(jù)初步統(tǒng)計，2023年第一季度，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額約為2053.6億元，與2022年一季度基本持平。其中，存儲芯片和非處理器芯片合計收入同比下滑19%，存儲芯片跌幅高達(dá)44%，消費電子需求下滑十分明顯。
值得注意的是，去年芯片銷量是在疫情期間達(dá)成的。所以今年疫情放開下，整個芯片行業(yè)衰退感知更加明顯。
“西方的制裁對我們的先進(jìn)芯片技術(shù)的打壓，這個影響確確實實真的很大。但是我認(rèn)為到后面企業(yè)新技術(shù)、新材料、新的價格等，應(yīng)該會給我們有所激勵。”于燮康認(rèn)為，美國主導(dǎo)的出口管制不僅擾亂芯片產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈，甚至對產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式將會帶來重大的影響。他呼吁“加強合作”，即業(yè)界應(yīng)攜起手維護(hù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化發(fā)展。
7月19日的一場長三角分論壇上，一位半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會負(fù)責(zé)人則回應(yīng)外媒文章中指出，“中美在芯片與集成電路領(lǐng)域里面的確已經(jīng)發(fā)生了戰(zhàn)爭?！?br style="display: block; max-width: 100%;"/>
華為在本屆世界半導(dǎo)體大會上展示其半導(dǎo)體電子解決方案（來源：鈦媒體App編輯拍攝）
今年世界半導(dǎo)體大會上，多位芯片專家普遍認(rèn)為，當(dāng)前美國政府對中國先進(jìn)芯片技術(shù)的出口限制，以及全球?qū)τ谛酒圃斓闹С?，已?jīng)讓中國芯片行業(yè)首當(dāng)其沖地受到地緣經(jīng)濟和“芯片碎片化”的影響，面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。部分投資人則認(rèn)為，芯片行業(yè)現(xiàn)狀已經(jīng)影響到投資路徑和長期發(fā)展。
7月中旬，海關(guān)總署和國家統(tǒng)計局陸續(xù)發(fā)布2023年上半年集成電路進(jìn)出口、制造的統(tǒng)計數(shù)據(jù)。
其中，進(jìn)口端，2023年6月，中國集成電路（IC）進(jìn)口量413億顆，同比下降19.0%，而今年前6個月中國大陸 IC 進(jìn)口量同比下降18.5%，降至2277億個，進(jìn)口總額則同比下降22.4%至1626億美元；出口端，6月中國出口了241億個IC產(chǎn)品，同比下降2.2%，今年前六個月中國IC出口量同比下降10%，至1276億個，出口總額累計下降12%；制造端，今年1-6月，中國集成電路產(chǎn)量為1657億塊，同比下降3%。
整體來看，2023年上半年，國內(nèi)集成電路進(jìn)口、生產(chǎn)全面下滑，出口端不增反降，芯片半導(dǎo)體行業(yè)衰退下行趨勢依然持續(xù)，甚至已經(jīng)觸底。
不止是中國大陸。據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，2023年一季度全球半導(dǎo)體銷售額為1195億美元，環(huán)比下降8.7%，同比下降21.3%，顯示全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于景氣低谷期。
7月20日，晶圓代工巨頭臺積電公布2023年第二季度財報，其合并營收約1111億元人民幣，同比下降約10%；凈利潤420億元，同比下降23.3%，成為2019年以來的首次下降。不僅是受智能手機和個人電腦需求下滑沖擊，而且芯片產(chǎn)業(yè)去庫存化與經(jīng)濟疲軟。
臺積電總裁魏哲家稱，客戶在今年下單更為謹(jǐn)慎，并著重于管控庫存。而且大趨勢比臺積電此前預(yù)期的還要疲軟，包括中國大陸經(jīng)濟復(fù)蘇比預(yù)期慢、終端需求持續(xù)不佳。AI雖然很強勁，但大環(huán)境的趨勢仍不能完全彌補降低的部分，庫存調(diào)整如何見終點，一切都要看經(jīng)濟因素。因此，臺積電預(yù)期今年晶圓代工市場營收將下滑15%-17%左右，全年資本支出調(diào)整到320億-360億美元的底部區(qū)間。
從中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)看，一季度44%的存儲芯片收入下滑，是芯片行業(yè)處于衰退周期的現(xiàn)象之一。
早前，存儲芯片龍頭兆易創(chuàng)新（603986.SH）披露業(yè)績預(yù)減公告，公司預(yù)計2023年上半年凈利潤為3.4億元左右，同比下降77.73%，預(yù)計扣非后凈利潤同比下降約80.99%。
國信證券指出，目前存儲價格持續(xù)下降，需求疲軟導(dǎo)致周期底部拉長至今年三季度后。原廠陸續(xù)減產(chǎn)、削減資本開支，預(yù)計今年下半年價格降幅有望收窄，行業(yè)觸底后將以低增速回暖。TrendForce集邦咨詢則認(rèn)為，預(yù)計今年三季度NAND Flash均價將持續(xù)下跌約3%-8%，第四季有望止跌回升，第三季DRAM均價跌幅將會收斂至0-5%。
中國工程院院士、中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所研究員倪光南表示，中國應(yīng)該利用其國內(nèi)市場的規(guī)模來刺激本土企業(yè)的增長，例如長江存儲。他強調(diào)，即使沒有極紫外EUV光刻機，中國也能夠生產(chǎn)先進(jìn)的DRAM、SSD主控芯片。
“在產(chǎn)業(yè)鏈上游，長江存儲的NAND Flash和長鑫存儲的DRAM芯片已經(jīng)達(dá)到全球主流的水平和生產(chǎn)能力；在SSD主控芯片方面，國內(nèi)已經(jīng)有十幾家廠商的產(chǎn)品得到商用，產(chǎn)品能力與國外主流廠商持平。應(yīng)當(dāng)指出，生產(chǎn)NAND Flash存儲芯片的核心設(shè)備是刻蝕機，中微公司的刻蝕機已經(jīng)突破5nm工藝，達(dá)到國際領(lǐng)先水平。生產(chǎn)SSD主控芯片和DRAM的光刻機工藝為12~28nm，都不需要用到EUV光刻機，所以其芯片生產(chǎn)和裝備基本上不會被‘卡脖子’。”倪光南稱。
除了存儲，如今，消費類電子需求持續(xù)下降，汽車芯片也不再“缺芯”，制造端則被美國半導(dǎo)體政策影響，整個行業(yè)正處于動蕩調(diào)整中，正在從前幾年的“緊缺”轉(zhuǎn)換至“大泛濫”階段，全球半導(dǎo)體庫存水位高企，出現(xiàn)了一定亂象。
6月末的SEMICON China活動上，長江存儲董事長、代理CEO陳南翔表示，芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的全球化體系已經(jīng)被破壞，現(xiàn)在行業(yè)面臨巨大的不確定性，產(chǎn)業(yè)鏈將進(jìn)入“動蕩且無序”的時刻。不僅沖擊現(xiàn)有的全球供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)分工，甚至給產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式帶來重大影響。
根據(jù)wind數(shù)據(jù)統(tǒng)計，今年一季度，全球主要半導(dǎo)體廠商平均庫存周轉(zhuǎn)月數(shù)約7個月以上，達(dá)到兩年以來的歷史峰值，遠(yuǎn)超過3個月左右的常規(guī)庫存水位線。
近20年來，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總是在波峰和波谷之間循環(huán)往復(fù)，每隔4-5年就會經(jīng)歷一輪周期?；仡櫲虬雽?dǎo)體的近三輪周期，行業(yè)觸底的過程一般需要3-6個季度。第一輪為2010年3季度見頂，2012年1季度見底，歷時6個季度。第二輪則在2014年4季度見頂，2016年2季度見底，歷時6個季度。第三輪為2018年3季度見頂，2019年2季度見底，歷時3個季度。
遠(yuǎn)翼投資科技合伙人裴耘提到，目前行業(yè)處于產(chǎn)能過剩、半導(dǎo)體下行低迷，他認(rèn)為行業(yè)觸底有三個信號：一是庫存見底，二是企業(yè)出現(xiàn)大幅虧損，三是出現(xiàn)減產(chǎn)。他預(yù)計，今年下半年存儲市場預(yù)期訂單和毛利率會出現(xiàn)一定好轉(zhuǎn)，一旦到達(dá)觸底、拐點之時市場投資信心會更足。
在2023年世界半導(dǎo)體大會上，華登國際合伙人王林談道，國內(nèi)每年新增的半導(dǎo)體公司數(shù)量在2017年達(dá)到高峰，未來主要是淘汰賽，應(yīng)該拒絕低水平的同質(zhì)化競爭，通過“內(nèi)生+外延”等方式走出內(nèi)卷。就半導(dǎo)體設(shè)備而言，是目前熱門的賽道之一，國際上有名的設(shè)備公司基本上都是平臺公司，國內(nèi)的企業(yè)也在往平臺公司進(jìn)化。
清華大學(xué)教授魏少軍直言，當(dāng)前中國先進(jìn)芯片（7nm、5nm）制造技術(shù)與國外企業(yè)相比仍有較大差距，而中國對成熟芯片的重視是“脆弱的”。
“從長遠(yuǎn)來看，毫無疑問，我們目前工藝的制造水平跟國際上還是有比較大的差距，盡管也是我們很多人認(rèn)為，應(yīng)該更多的去關(guān)注我們的成熟工藝，但是也不可否認(rèn)的是，先進(jìn)工藝它有很強的引導(dǎo)性。”魏少軍談到。
本屆世界半導(dǎo)體大會上，多位國內(nèi)芯片領(lǐng)域?qū)＜以谥忻佬酒瑧?zhàn)背景下爭論未來之路。
魏少軍認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化的過程已經(jīng)被中斷，面對當(dāng)前的內(nèi)外部環(huán)境，中國也應(yīng)推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“再全球化”。中國如今遭遇打壓，要把打破封鎖和遏制作為目標(biāo)，實現(xiàn)自立自強，但這并不意味著自我封閉，而是要揚長避短并堅持?jǐn)U大開放。相較于過去全球化“分工”，如今則以“合作”開放為主要特征再造全球化。
“我們在全球化基礎(chǔ)上建立起的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還是面臨著很多挑戰(zhàn)，需要我們要一一去應(yīng)對，我們該怎么去應(yīng)對？我想這里面一個重要理念是，我們雖然依靠于全球化來建立中國自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但是在之前發(fā)展當(dāng)中，更多是被動的跟隨、承接芯片國際化的成功發(fā)展。那么現(xiàn)在停滯了、甚至被逆轉(zhuǎn)了，那么我們認(rèn)為‘全球化’還是一個必須堅持的方向，我們要自立自強，扮演更重要的角色，要主動的有所作為。”魏少軍強調(diào)，中國芯片行業(yè)的發(fā)展必須要揚長避短，要掌握發(fā)展主動權(quán)。
韓國慶熙大學(xué)教授、希凱邁思CEO 申鳳花認(rèn)為，中國是全球最大的半導(dǎo)體制造基地，最大的半導(dǎo)體市場，中國是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上不可或缺一環(huán)。去中化、逆全球化導(dǎo)致了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈遭受破壞。而在逆全球化還有新形勢下，不僅中國需要再全球化，美國也需要全球體系。
“中國需要英偉達(dá)等美國企業(yè)的高性能芯片、先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備、EDA等。世界也需要中國市場、中國的稀土，新形勢下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再全球化勢不可擋?！鄙犋P花稱。
7月20日2023世界半導(dǎo)體大會開幕式及高峰論壇上，華為公司董事、首席供應(yīng)官應(yīng)為民表示，中美競爭使得整個芯片供應(yīng)環(huán)境惡化，原本輕易可得的半導(dǎo)體，現(xiàn)在則成為像“石油”一樣寶貴的戰(zhàn)略資源。
在被美國政府多輪制裁和出口限制下，時隔五年之后，華為今年重新公開其自研芯片賽道的布局。
本次大會上，華為展示了其在半導(dǎo)體數(shù)字化方面的布局，包括芯片EDA工程仿真、OPC（光學(xué)鄰近效應(yīng)校正）工程仿真等，在芯片設(shè)計、制造生產(chǎn)供應(yīng)等多個環(huán)節(jié)中實現(xiàn)了一些技術(shù)突破。早前，華為已經(jīng)宣布和華大九天等合作伙伴在14nm的EDA軟件上取得了階段性突破。
應(yīng)為民強調(diào)，假如沒有中美芯片競爭，本應(yīng)該是中國半導(dǎo)體發(fā)展最快的時期，那么現(xiàn)在出現(xiàn)了中美競爭，看起來也不完全是壞事情，投資更佳火熱，企業(yè)熱度更高。
事實上，隨著以華為等國內(nèi)企業(yè)不斷加速“國產(chǎn)替代”，芯片行業(yè)投資人整體出現(xiàn)了一定的投資調(diào)整。
7月19日世界半導(dǎo)體大會的一場論壇上，云九資本執(zhí)行董事沈文杰提到，目前其資本機構(gòu)比較關(guān)注超過1億元收入、即將進(jìn)入Pre-IPO的投資，因為這部分企業(yè)增長較好，可以消化掉過高估值，而且還和資本市場上市相近。同時，云九在早期關(guān)注一些芯片設(shè)計、芯片設(shè)備材料的公司。
整體來看，云九資本在半導(dǎo)體賽道屬于“啞鈴型”投資邏輯，投兩頭風(fēng)險低?！皬膭?chuàng)始團隊角度來講，我主要看中兩點，一是他直接的一線工作經(jīng)驗，是否有在設(shè)計、材料設(shè)備、產(chǎn)線上做過；二是創(chuàng)始人要有一定的資本市場經(jīng)驗，比較清晰理解、適應(yīng)整個資本環(huán)境和變化節(jié)奏。因為我們也會看到一些公司還停留在2021年那種思路下創(chuàng)業(yè)，這樣可能會跟市場不匹配，實際上是非常困難的?！?/p>
裴耘表示，遠(yuǎn)翼的投資階段主要在成長的早期到中期，單筆的金額大概是在5000-8000萬元。因此他提到，目前階段不回去投資天使或A輪，整體還是要接觸項目有一定商業(yè)化或商業(yè)進(jìn)展。“說白了，我們可能更多還是從業(yè)績角度去展開討論?！?/p>
此外，在先進(jìn)封裝、汽車電子、高算力芯片等市場仍面臨一定的“國產(chǎn)替代”市場和機遇，尤其當(dāng)前中國芯片市場正往“自產(chǎn)自銷”這一路徑上發(fā)展。
臺積電高管稱，盡管行業(yè)存在短期波動，但半導(dǎo)體前景非常正面且值得期待，全球半導(dǎo)體市場仍呈現(xiàn)強勁成長，技術(shù)創(chuàng)新將會是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大幅成長的引擎，預(yù)計2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將趨于1萬億美元，其中預(yù)計會有40%為高算力產(chǎn)品貢獻(xiàn)、30%為手機等移動計算支撐、15%為電動車等高成長性市場、10%為IoT設(shè)備市場。
據(jù)悉，臺積電今年將推出3nm強效版N3E工藝芯片，而且也是后續(xù)繼續(xù)努力的方向。根據(jù)早前公布的路線圖，預(yù)計到2026年，臺積電將推出2nm后續(xù)技術(shù)N2P/N2X芯片，以及強化N3A工藝。
總部位于上海的加特蘭微電子CEO陳嘉澍表示，其研發(fā)的汽車芯片產(chǎn)品內(nèi)部包含MIMO收發(fā)機架構(gòu)，傳輸網(wǎng)絡(luò)設(shè)計、供電布局網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)化，從而降低了收發(fā)機功耗，相比于美國友商的產(chǎn)品能夠降低20-30%。同時，在安全性、網(wǎng)絡(luò)能力等方面也具有很大的技術(shù)優(yōu)勢。目前有120款以上的車型已搭載加特蘭CMOS毫米波雷達(dá)芯片。
“事實上，中國在車規(guī)級芯片開發(fā)的積累非常有限，我們始于全國范圍內(nèi)最早從事車規(guī)級芯片開發(fā)的企業(yè)，希望我們的投入和產(chǎn)出能夠為中國未來整車電動化、智能化大發(fā)展貢獻(xiàn)力量。”陳嘉澍稱。
目前先進(jìn)封裝技術(shù)也引發(fā)了市場高度關(guān)注。CIC灼識咨詢合伙人趙曉馬對鈦媒體App等表示，在中美競爭的大背景下，禁止出口高端光刻機，10nm工藝以下高性能芯片等限制阻礙了國內(nèi)芯片制程的提升。而在這種情況下，先進(jìn)封裝作為提升性能的另一條途徑，卻并不存在被卡脖子的情形。因此，它成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)彌補先進(jìn)制程稀缺性的關(guān)鍵點。
不過，部分投資人、行業(yè)專家目前卻擔(dān)憂，中國芯片產(chǎn)業(yè)“小而散”環(huán)境已影響到行業(yè)的長期發(fā)展。
“因為最近確實，中國半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了一些亂象，確實也要去自我檢討。國內(nèi)大于1000人的企業(yè)有1%，超80%的企業(yè)是小的芯片公司。小、亂、散是中國半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)在的情況，這其實也和資本息息相關(guān)?！蓖趿直硎荆罱鼛啄暌驗榈鼐壵巍a(chǎn)業(yè)、缺貨等原因，對中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展起到了關(guān)鍵性的作用。
王林所在的華登國際，于1987年在硅谷成立，公司同時管理美元基金和人民幣基金，管理規(guī)模超過30億美元；公司專注于半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)鏈、汽車智能化、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算及新經(jīng)濟模式創(chuàng)新等高科技領(lǐng)域投資，已在全球12個國家投資了500多家高科技公司，被投公司包括中芯國際、中微半導(dǎo)體(688012)，瀾起科技(688008)等。
王林注意到，一些公司創(chuàng)始人在行業(yè)當(dāng)中“相互踩”，甚至在“卡脖子”賽道中出現(xiàn)了四、五家，甚至七、八家類似的產(chǎn)品，而大家一致稱第一家（上市公司）做的不好，這成為了芯片領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)的惡性現(xiàn)狀。
“現(xiàn)在這個氛圍已經(jīng)不太建議創(chuàng)業(yè)了，因為脫離了我們支持科技創(chuàng)業(yè)的初衷。所以，大家寧可支持投資那種創(chuàng)新型公司，也不要去投那些技術(shù)性重復(fù)的公司。我覺得需要更多投那些真正國家支持的產(chǎn)業(yè)，真正讓自己可以驕傲的公司。”王林坦言，現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)公司之間的市場空間很小，還相互的擠壓、競爭，已影響到中國芯片行業(yè)發(fā)展。
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長郭奕武提到，目前中國在芯片制造環(huán)節(jié)薄弱，臺積電一家代工廠就占到整個市場的62%，但國內(nèi)兩家芯片制造企業(yè)加起來還不到10%，差距很大，企業(yè)需要更加努力。他強調(diào)，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界應(yīng)凝聚共識，發(fā)揮各自優(yōu)勢，協(xié)同發(fā)展，未來可期。
于燮康提到，未來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級優(yōu)化有三個機遇：一是把握數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的機遇，產(chǎn)業(yè)鏈補齊短板；二是把握好后摩爾時代機遇，迎接先進(jìn)技術(shù)發(fā)展挑戰(zhàn)；三是把握好高水平對外開放的機遇，迎接芯片再全球化發(fā)展。
集成電路產(chǎn)業(yè)是高度國際化的產(chǎn)業(yè)，只有消除市場壁壘，加強產(chǎn)業(yè)合作，才能實現(xiàn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長期、持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展。
據(jù)企查查信息顯示，截至5月下旬，2023年中國有5770家（芯片）相關(guān)企業(yè)注銷吊銷，但同期新注冊5.1萬家芯片相關(guān)企業(yè)，投融資方面，芯片賽道累計完成424起融資事件，相比2022年同期減少16.2%，但相比2021年同期增加14.6%。
此次2023世界半導(dǎo)體大會的舉辦地南京，目前擁有500多家半導(dǎo)體公司，與無錫、蘇州等地一同成為江蘇東部芯片產(chǎn)業(yè)聚集地，覆蓋了EDA、芯片制造、封裝測試等環(huán)節(jié)。
臺積電7月20日宣布將擴充其南京廠28nm產(chǎn)能，目前臺積電南京廠具備12nm、16nm、22nm、28nm的制造能力，月產(chǎn)能達(dá)35萬片左右。